為了贏下高通的驍龍875處理器訂單，三星也是很拼的。

之前曾有消息稱，三星5nm制程在良品率上出現了問題，這導致高通不得不向臺積電請求，不過從現在的情況來看，前者應該已經解決了這個問題。

據業內人士透露，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單。將于12月發布的驍龍875預計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。

據悉，三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

除了驍龍875處理器外，據說三星的5nm工藝產線，還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。

驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星击败台积电获高通1万亿韩元订单：已开始生产5nm 骁龙875的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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