预告:2023中国集成电路峰会9月21-22日在深圳召开
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预告:2023中国集成电路峰会9月21-22日在深圳召开
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財聯社9月8日電,2023中國(深圳)集成電路峰會(ICS2023峰會)計劃于2023年9月2122日在深圳舉行。本次ICS2023峰會將以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題,以半導體與集成電路高峰論壇為核心,以“汽車芯片與第三代半導體應用論壇”為亮點,圍繞半導體與集成電路產業政策、技術創新與發展趨勢、產業鏈生態構建、國際局勢分析、供應鏈風險評估與安全防范、最新技術成果展示與應用示范、國家“芯火”平臺與產教融合建設等內容,邀請國內外集成電路行業知名院士、專家學者、企業家和技術大咖等共同探討集成電路產業的突破發展與時代機遇。
來源:財聯社
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總結
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