曾經，先進的制造工藝是 Intel 狠狠壓制 AMD 乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm 工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm 相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數字，但不得不承認 Intel 確實被越甩越遠。　　

　　GlobalFoundries 放棄 7nm、5nm 先進工藝研發后，AMD 轉向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統統都是臺積電 7nm。

　　7nm 之后，臺積電更是還有 7nm+ EUV、6nm、5nm，可以讓 AMD 隨意選擇，AMD 路線圖上的再下代架構 Zen 3 一直標注著 7nm+ 工藝，一直讓人遐想。

　　臺積電 7nm 工藝有兩代，目前是采用傳統 DUV 光刻的第一代（N7），第二代（N7+）則會首次上 EUV 極紫外光刻，已經開始試產，明年就能量產，可將晶體管密度提升 20%，能效提升 10%。

　　不過，我們一直不能確定 AMD Zen 3 架構所用的 7nm+，是泛指比 7nm 更新的工藝，還是臺積電口中的升級版二代 7nm，但無論哪一種，結合新架構都會帶來極大的提升。

　　更讓人激動的是 5nm 工藝，臺積電已經開始試產，將于 2020 年底之前量產，如果 Zen 4 架構能夠用上，恐怕 Intel 是別想翻身了。

　　按照臺積電的說法，5nm 相比于 7nm 可以將晶體管密度增加多達 80%，整體性能提升 15%，同時核心面積縮小 45%。

　　雖然這是在 ARM A72 核心上得到的數據，AMD Zen 上應該不會這么多，但如果真的 Zen 4、5nm 雙劍合璧，簡直不敢想象結果會有多美。

　　當然還有 6nm 工藝可選，明年第一季度試產，相比 7nm 晶體管密度可提升 18%，而且平臺完全兼容 7nm，升級遷移更加容易。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的7nm+/6nm/5nm随便选 AMD面临幸福的烦恼的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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