文章目錄

• 一、前言
• 二、CubeMX
• • 2.1、RCC，SYS，Clock Configuration
  • 2.2、CORTEX_M7(cache與MPU）
  • 2.3、ADC3 Mode and Configuration
  • 2.4、DMA Settings
  • 2.5、Parameter Settings
  • 2.6、GPIO settings
• 三、Keil
• • 3、1、Target
  • 2.2、Linker
• 四、代碼
• • 4.1、adc.c
  • 4.2、main.c
• 五、硬件接線
• 六、DEBUG
• • 6.1、Debug(printf)Viewer
  • 6.2、觀察全局變量
• 七、細(xì)節(jié)補(bǔ)充
• • 7.1、在HAL_ADCEx_Calibration_Start（）之前添加HAL_Delay

相關(guān)筆記：
STM32H743-梳理ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器在CubeMX上的配置
STM32H743+CubeMX-使用ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器讀取CPU的溫度（串行方式）

一、前言

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在實(shí)際項(xiàng)目上，ADC采樣必須與DMA組合使用，實(shí)現(xiàn)并行采樣。這里的“并行采樣”并不是多個(gè)通道同時(shí)采樣，而是ADC控制器一邊采樣，CPU一邊干其他非常重要的活。當(dāng)CPU在需要ADC采樣的數(shù)據(jù)時(shí)，通過cache獲取內(nèi)存里模擬量的值即可。

這個(gè)筆記實(shí)現(xiàn)ADC3+DMA采樣三路模擬量，分別是ADC_IN9, Vrefint Channel(MCU內(nèi)部）, Temperature Sensor Channel（MCU內(nèi)部）.

系統(tǒng)框圖如下（從右到左）：

ADC3采樣各個(gè)通道的模擬量，每當(dāng)采樣完成時(shí)，讓DMA將采樣的數(shù)據(jù)存放到內(nèi)存RAM_D3里（聲明一個(gè)全局?jǐn)?shù)組ADC3_Data[3]）。

每隔300ms，CPU通過cache獲取全局變量ADC_Data[0] ~ ADC_Data[2]一共3個(gè)模擬量。

STM32工程：

鏈接：https://pan.baidu.com/s/1KbbWJ7K4SgKxjOns4iLOPA
提取碼：kexw

二、CubeMX

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2.1、RCC，SYS，Clock Configuration

這三項(xiàng)的設(shè)置跟筆記一樣：
STM32H743+CubeMX-使用ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器讀取CPU的溫度（串行方式）

2.2、CORTEX_M7(cache與MPU）

DMA不能訪問DTCM內(nèi)存，所以要開辟RAM_D3內(nèi)存，讓DMA有地方放數(shù)據(jù)。基于這個(gè)目的，需要開啟Cortex_M7的cache與MPU功能。

2.3、ADC3 Mode and Configuration

2.4、DMA Settings

2.5、Parameter Settings

各個(gè)參數(shù)的說明，參考筆記：STM32H743-梳理ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器在CubeMX上的配置

2.6、GPIO settings

只有ADC3_IN9是外部通道，所以只有一個(gè)GPIO口。

最后生成代碼：

三、Keil

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將全局?jǐn)?shù)組ADC_Data[4]定義到內(nèi)存RAM_D3域。參考筆記：STM32H743+CubeMX-將變量定義到指定內(nèi)存(Keil軟件)

3、1、Target

讓Keil只管理DTCM內(nèi)存，不要管理其他內(nèi)存。

2.2、Linker

從ST官方手冊RM0433可以查到，STM32H743的Flash首地址是0x08000000，DTCM（緊密耦合內(nèi)存）的首地址是0x20000000。

.sct文件，最開始跟Target配置的ROM與RAM一一對應(yīng)的。接下來，我們需要增加.sct的內(nèi)存。

在.sct文件添加其他內(nèi)存的描述。

; ************************************************************* ; *** Scatter-Loading Description File generated by uVision *** ; *************************************************************LR_IROM1 0x08000000 0x00200000 { ; load region size_regionER_IROM1 0x08000000 0x00200000 { ; load address = execution address*.o (RESET, +First)*(InRoot$$Sections).ANY (+RO).ANY (+XO)}RW_IRAM1 0x20000000 0x00020000 { ; RW data.ANY (+RW +ZI)}RW_IRAM4 0x38000000 0x00010000 { ; RW data - 64KB SRAM4(0x38000000)*(.RAM_D3)}}

接著，一定要Rebuild整個(gè)工程，不然會報(bào)錯(cuò)。。

四、代碼

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4.1、adc.c

在函數(shù)MX_ADC3_Init（）：

4.2、main.c

五、硬件接線

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只有ADC3_IN9是外部通道，為了方便測試，ADC3_IN9連接3.3V。

六、DEBUG

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6.1、Debug(printf)Viewer

從printf的信息看到，Vrefint的值是正確的。ADC3_IN9與DC3.3V連接，所以它的值非常接近3.3V。

6.2、觀察全局變量

實(shí)時(shí)觀察全局變量。

七、細(xì)節(jié)補(bǔ)充

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7.1、在HAL_ADCEx_Calibration_Start（）之前添加HAL_Delay

有一些網(wǎng)友說，在某些板子上電時(shí)，電容正在充電，最好在HAL_ADCEx_Calibration_Start（）之前延時(shí)一會會，等待電容充滿電，板子的3.3V電源網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定后再執(zhí)行HAL_ADCEx_Calibration_Start（）。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的STM32H743+CubeMX-ADC（16bit分辨率）+DMA采样三路模拟量（并行），没过采样。的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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