隨著5G、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)、新產(chǎn)品的廣泛應用，半導體產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟的基礎性支撐產(chǎn)業(yè)。它是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展，保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。

中國不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國，也是IC封裝生產(chǎn)大國。半導體封裝設備的市場需求持續(xù)增長，2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%，達到約712億美元, 封裝設備大約50億美元。 其中中國大陸半導體制造設備銷售額為181億美元，排世界第一位。

半導體設備可以分為晶圓制造設備、封裝設備、測試設備和其他，其中封裝是半導體制造過程中的最后一個環(huán)節(jié)。

全球半導體行業(yè)的景氣度提升及中國半導體行業(yè)的高速發(fā)展給半導體設備行業(yè)帶來全新的機遇。值得注意的是，作為IC封裝環(huán)節(jié)最核心最關(guān)鍵的球焊設備卻長期依賴進口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求得不到響應。對于龍頭封裝企業(yè)而言，既要考量成本，又要避免核心設備的供應鏈“卡脖子”的安全問題，中小封裝企業(yè)所承受的成本壓力更大，是先行采用國產(chǎn)的用戶群體。

成立于2020年的半導體IC球焊設備國產(chǎn)廠商，凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設備。

近日，凌波微步宣布完成數(shù)千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產(chǎn)能，加快在封裝領(lǐng)域其他核心設備的研究開發(fā)和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產(chǎn)化水平與進程，為中國半導體產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)自主可控添磚加瓦。

芯片制造鏈條中的核心工序

凌波微步CEO李煥然介紹，在半導體封裝環(huán)節(jié)中，引線鍵合是其中的核心工序。“引線鍵合”是采用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的 電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環(huán)。

在凌波微步所處的賽道中， IC球焊機 (Ball Bonder)正是芯片引線鍵合的核心設備，被譽為是封裝設備的“皇冠”。“IC球焊機技術(shù)難度很高，速度精度要求接近物理極限。法拉利F430由起步加速至100公里/小時僅需4秒，但我們IC球焊機的XY平臺只需0.2秒，是其20倍;Z軸焊頭更只需0.02秒，是其200倍。”

因為涉及半導體封裝，精密度要求極高。“凌波微步IC球焊機XY平臺從100公里/小時減速至0，同樣也只需0.2秒的時間，并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi);世界上最小的細菌——薇漿菌的長度是0.3微米”。

堅持自主創(chuàng)新

正因為IC球焊機制造難度極大，技術(shù)壁壘極大，標準化程度很高，目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態(tài)。

隨著中國在先進制造領(lǐng)域?qū)嵙Φ脑鰪?#xff0c;性能良好、性價比高、服務接地氣的國產(chǎn)設備廠商也迎來了發(fā)展的良機。

凌波微步在深圳和新加坡設有研發(fā)中心，在江蘇常熟建立生產(chǎn)基地，廠房面積近萬平米。

凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機，產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，涉及到機械結(jié)構(gòu)、運動控制、機器視覺等多交叉學科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機械設備。李煥然介紹，凌波微步的設備性能與國際品牌相當，同時集合云端技術(shù)，人工智能技術(shù)，以及利用優(yōu)質(zhì)服務，和成本優(yōu)勢，在競爭中取得優(yōu)勢。目前，中國IC球焊機市場過往多年由國際廠商主導，成立不到一年的凌波微步迅速領(lǐng)跑國產(chǎn)設備市場，成為國產(chǎn)品牌中最快達到數(shù)百臺規(guī)模化量產(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。

凌波微步核心團隊成員核心成員來自K&S，ASM 等企業(yè)，擁有 20 年以上的半導體設備行業(yè)經(jīng)驗。公司創(chuàng)始人、CEO李煥然有30余年的半導體設備行業(yè)經(jīng)驗，碩士畢業(yè)于香港理工大學工業(yè)自動化專業(yè)，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項行業(yè)相關(guān)專利。

目前，凌波微步的主流機型焊線速度、精度和穩(wěn)定性已達到世界一流企業(yè)的水平。已有多家單一客戶采購量超百臺，凌波微步也是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)單一客戶保有量超百臺，達到規(guī)模化生產(chǎn)的IC球焊設備廠商。

憑借自主研發(fā)的運控技術(shù)、力控技術(shù)、機器視覺技術(shù)、直線電機及音圈電機的設計制造工藝、超聲鍵合技術(shù)等核心技術(shù)平臺，凌波微步現(xiàn)已進軍高端存儲及BGA封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進入國內(nèi)排行前三的頭部IC封裝企業(yè)。

“IC球焊機所需要的核心技術(shù)包含精密機械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設備的最高水平。目前，凌波微步球焊機對這些技術(shù)的掌握和運用在國內(nèi)領(lǐng)先。以此為基礎，可以快速進入半導體后工序封裝的其設備及相關(guān)行業(yè)。”李煥然說：“未來，凌波微步將繼續(xù)按照’專精特新’小巨人企業(yè)的標準要求自己，夯實技術(shù)護城河，打造球焊機賽道的‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導體封裝設備的領(lǐng)先者。”

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的坚持自主创新，凌波微步完成数千万A轮融资，加速半导体产业的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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