芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經過接線端后用塑封固定，形成立體結構的工藝。下面就帶大家來了解一下芯片封裝。

什么是芯片

想要了解芯片封裝測試，首先應該了解芯片，芯片其實是半導體元件產品的統稱，很多時候我們把集成電路：Integrated Circuit和芯片：Chip混淆在一起。但嚴格意義上，芯片并不能完全等于集成電路，芯片更恰當地說，它是集成電路的載體。

說簡單點，就是半導體是組成集成電路和芯片的基本組成材料，而芯片是集成電路的最終載體，是集成電路經過設計、制造、封裝、測試等后的獨立成熟產品。

封測的作用

1、保護
半導體芯片的生產車間都是有非常嚴格的生產條件把控，比如恒定的溫度、恒定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制，以及嚴格的靜電一系列保護措施。芯片制造只有在這種情況下才能夠不失效。但我們平常生活的環(huán)境最低溫度可達到-40°C、高溫可能會有60°C、濕度可能達到100%。另外，空氣中可能還會有各種灰塵，靜電等侵擾脆弱的芯片。這種情況下就要封測來更好的保護芯片。

2、支撐
支撐有兩個作用，第一個作用是為了支撐芯片，將芯片固定好方便電路的連接。第二個作用是在封測完成之后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。

3、連接
連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。

4、散熱
由于半導體在工作的時候會產生一定的熱量，熱量一旦達到一定程度就會影響芯片工作，因此一定要增強散熱。事實上，封裝體的各種材料本身就會帶走一些熱量。對于很多發(fā)熱量大的芯片，不僅能夠通過封測材料進行降溫，也可以通過額外安裝芯片來達到一定的散熱。

5、可靠性
封裝工藝中有一個非常重要的衡量指標就是封裝一定要有一定的可靠性。芯片的生存壽命和封裝材料和工藝都有很大的關系。這是因為芯片一旦離開特定的環(huán)境后就會損毀。

芯片封測的主要工藝流程：

一、前段
● 晶圓減薄（wafer grinding）：剛出場的晶圓（wafer）進行背面減薄，達到封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護電路區(qū)域。研磨之后，去除膠帶。
● 晶圓切割（wafer Saw）：將晶圓粘貼在藍膜上，再將晶圓切割成一個個獨立的Dice，再對Dice進行清洗。
● 光檢查：檢查是否出現殘次品
● 芯片貼裝（Die Attach）：芯片貼裝，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。

二、后段
● 注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產品封測起來，同時加熱硬化。
● 激光打字：在產品上刻上相應的內容。例如：生產日期、批次等等。
● 高溫固化：保護IC內部結構，消除內部應力。
● 去溢料：修剪邊角。
● 電鍍：提高導電性能，增強可焊接性。
● 切片成型檢查殘次品。

封裝技術不同的話，工藝流程就會有一定的差異。并且在封裝完成后也需要進行檢測，只有通過FT 測試的產品才能對外出貨。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片封装测试流程详解,一文带你了解清楚的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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