3 月 15 日消息，根據 DigiTimes 報道，包括日月光半導體（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）兩家公司在內，多家 OSAT 廠商正爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 調制解調器芯片的業務。

從報道中獲悉，報道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經驗。目前尚不清楚蘋果的自研 5G 芯片性能，是否能夠媲美高通芯片。在可以預見的未來，蘋果將會加大自研力度，從而降低生產成本。

高通CEO安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片，業界預期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

此前供應鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調制解調器芯片研發代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程，業界現階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称多家 OSAT 厂商正争夺为苹果 iPhone SE 4 手机封装 5G 芯片的业务的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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