DIP中文解釋：雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC中文解釋:外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

PQFP中文解釋:芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

SOP中文解釋:小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

ALTERA器件命名規(guī)則XXX??XXX X X XX X

1?????2???3 4??5??6

1．前綴： EP典型器件

EPC 組成的EPROM器件

EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列

EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX 快閃邏輯器件

2．器件型號(hào)

3．封裝形式：

D　陶瓷雙列直插 　　　　　　　?? Q?? 塑料四面引線扁平封裝

P　塑料雙列直插 　　　　　　　　R　功率四面引線扁平封裝

S　塑料微型封裝　　　　　　　　 T　薄型J形引線芯片載體

J　陶瓷J形引線芯片載體　　　　　 W　陶瓷四面引線扁平封裝

L　塑料J形引線芯片載體　　　　　 B　球陣列

4．溫度范圍： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃

5．腿數(shù)

6．速度

以EP2C35F672C6N為例做一個(gè)說明：

EP2C：器件系列ALTERA

35：邏輯單元數(shù)，35表示約有35k的邏輯單元；

F：表示PCB封裝類型，F是FBGA封裝，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；

Package Type：

E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)

Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)

F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)

U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)

M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672：表示引腳數(shù)量，

C：工作溫度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；

Operating Temperature：

C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)

I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)

A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6：速度等級(jí)，6約最大是500Mhz，7約最大是43Mhz，8約最大是400Mhz；

N：后綴，N表示無鉛，ES工程樣片。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的altera fpga 型号说明_ALTERA的FPGA命名规则的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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