上一篇文章（PCB封裝欣賞了解之旅（上篇）—— 常用元器件）帶大家欣賞了常用元器件的PCB封裝，接下來PCB封裝欣賞之旅下半程開啟，隨我一起踏上剩下的PCB封裝欣賞之旅吧~

聲明：本文中圖片全部來源于立創(chuàng)商城！

1. 直插集成電路

單列直插

單列直插器件主要是三端穩(wěn)壓芯片（線性穩(wěn)壓芯片），常用的封裝是TO-220封裝，更加完整的封裝信息是TO-220-x，x表示引腳數(shù)量，比如常見的7805系列穩(wěn)壓器件：

雙列直插

這個類型的封裝名稱為DIP-x，x為引腳數(shù)，這種封裝比較古老，體積大，占地方，現(xiàn)在不常用，以最熟悉的STC89C52為例：

2. 貼片集成電路

SOT-223封裝

這種器件主要是一些貼片穩(wěn)壓芯片（低壓差線性穩(wěn)壓芯片LDO），常用的封裝是SOT-223封裝，比如常見的LDO系列穩(wěn)壓器件AMS1117-3.3：

注意與貼片三極管之間的區(qū)別！

LQFP封裝

QFP封裝全稱Quad Flat Package，意為四側(cè)引腳扁平封裝，引腳從四個側(cè)面看呈L型，根據(jù)厚度分為QFP，LQFP，TQFP三種，QFP有一個缺點是引腳容易產(chǎn)生彎曲，為了防止引腳出現(xiàn)彎曲，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種，比如BQFP（封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊），GQFP（帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋前端引腳），TPQFP（放在專用防止引腳變形的夾具中即可測試）等等，在本文中主要帶大家欣賞LQFP封裝，即Low Profile Quad Flat Package，意為低厚度的QFP封裝。

LQFP封裝通常命名為LQFP-xx，xx表示引腳數(shù)量，比如以常見的STM32F103C8T6為例，封裝命名為LQFP-48，更加詳細(xì)的會是 LQFP-48_7x7x05P ，后面加入了它的長x寬x高（單位mm），它的封裝繪制如下：

在STM32系列中，LQFP是主流封裝，xx的值通常有32、48、64、100、144、176、208，最大的以STM32F767BGT6為例，實物如下：

封裝信息為 LQFP-208_28x28x05P，如圖：

QFN封裝

QFN為Quad Flat Non-leaded Package，即四側(cè)無引腳扁平封裝，由于它無引腳的特性，貼裝面積較QFP少，高度比QFP低，但是一般引腳不會很多，在小于100的范圍內(nèi)，比如常見的mpu6050，封裝為QFN-24_4x4x05P，如圖：

UFQFPN封裝

在STM32系列中，UFQFPN是接下來的一個主流封裝，UFQFPN封裝通常命名為UFQFPN-xx，xx表示引腳數(shù)量xx的值通常有20、32、36、48、64、128，比如以常見的STM32F411CEU6為例，封裝命名為UFQFPN-48，它的封裝繪制如下：

BGA封裝

上圖所示為BGA封裝，BGA為Ball Grid Array，即球形觸電陣列，BGA封裝通常命名為BGA-xx，xx表示引腳數(shù)量xx的值，比如以常見的MIMXRT1052CVL5A為例，封裝命名為BGA-196，它的封裝繪制如下：

SOP封裝系列

SOP即Small Out-Line Package，意為小外形封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出呈L型，SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

上圖為常用的AT24C02實物圖，封裝為SOP-8，封裝繪制如圖：

還有熟悉的SPI Flash W25Q64，如圖：

W25Q64的封裝為SOIC-8，封裝繪制如下：

再比如熟悉的Nand Flash存儲器：

它的封裝為TSOP-48，封裝繪制圖如下：

還有常用的SRAM存儲器IS62WV25616BLL，實物圖如下：

它的封裝為 TSOP(II)-44，封裝繪制圖如下：

最后來看看常用的SDRAM存儲器 IS42S32200L，實物圖如下：

它的封裝為 TSOPII-86，封裝繪制圖如下：

3. 貼片模組

在設(shè)計自己的板子時，還會用到一些模組，比如一些郵票孔核心板，這里以最常用的ESP8266-12F模組為例：

該模組的接口說的好聽點就是傳說中的郵票孔接口，但是終歸還是屬于貼片器件，所以它的封裝通常命名為SMD-xxPIN，xx表示有多少個引腳，比如這里ESP8266模組的封裝可以命名為SMD-16PIN：

至此，我們的PCB封裝欣賞之旅就告一段落了，大家有沒有對常用元件和集成電路的PCB封裝有了了解呢？除此之外，還有一些不常用的封裝信息等著你去探索，歡迎進(jìn)入PCB世界的大門，祝你學(xué)習(xí)之旅愉快哦~

最近在跟著小馬哥學(xué)習(xí)Cadence，故整理了這篇文章，如果你也有興趣一起學(xué)，歡迎加入！（使用Cadence Allegro繪制小馬哥DragonFly四軸飛行器(STM32F4主控)PCB四層板教程）

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的PCB封装欣赏了解之旅（下篇）—— 常用集成电路的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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