SOIC封裝：
（1）4P的器件封裝一般是：SOIC-4_A和SOIC-4_B，均為2.54引腳間距的
（2）8P的器件封裝一般是：SOIC-8_150mil 和 SOIC-8_208mil，引腳間距1.27.其中150mil的為窄體，208mil的是寬體

（3）14-P和16-P常用封裝：SOIC-14_150mil 和 SOIC-16_150mil，基本都是150窄體的，引腳間距1.27mm
（4）18P往上到30P的，基本都是300mil寬體的，例如 SOIC-28_300mil，間距1.27mm

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的贴片封装小记的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。