而這也似乎也印證了之前爆料稱K50系列將在下周開始預熱的消息，現在看來Redmi很可能會在下周一10正式官宣發布會日期。

其中，搭載天璣8100的K50 Pro機型熱度非常高，其芯片采用臺積電5nm工藝，由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成，GPU為六核心的Mali-G610，對標的是高通驍龍888。

聯發科數據顯示，天璣8100對比同級別競品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準測試高39％。

此前已經有海外博主曝光了該機的高清渲染圖，其中顯示該機正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設計，背部設計上采用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。

總結

以上是默认站点為你收集整理的下周一官宣？卢伟冰深夜发文：刚开完K50上市讨论会、很激动的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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