今天下午，知名數碼博主@數碼閑聊站 在微博發文稱，聯發科天璣8000系列芯片的新機會在下個月正式登場，而Redmi甚至有望首發。

不過，有海外爆料人OnLeaks今天帶來了Redmi K50 Pro的高清渲染圖，并且公布了一些基礎配置。

根據爆料顯示，Redmi K50 Pro正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設計，沒有引入小米旗艦的雙曲面設計，這也更受性價比用戶的歡迎。

背部設計上，Redmi K50 Pro與前代出現了較大差異，采用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。

值得一提的是，此前小米Civi就被成為最美小米手機，這次Redmi K50 Pro沿用這個設計，預計也會更受歡迎。

機身尺寸方面，消息稱Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米，加上后攝的凸起則為11.4毫米的厚度。

你覺得Redmi K50 Pro的新設計怎么樣？

總結

以上是生活随笔為你收集整理的下月登场！Redmi K50 Pro渲染图曝光：居中打孔+阶梯三摄的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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