今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科定位次旗艦的芯片天璣8000、天璣8100新機(jī)3月份就登場(chǎng)，該系列芯片對(duì)標(biāo)的是高通旗艦處理器驍龍888。

此前@數(shù)碼閑聊站曾曝光過(guò)天璣8000系列的跑分，其綜合成績(jī)?cè)?2萬(wàn)分左右，比驍龍888跑分略勝一籌，后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬(wàn)分左右。

由此看來(lái)，聯(lián)發(fā)科這次目標(biāo)明確，就是瞄準(zhǔn)了驍龍888來(lái)打，性能絲毫不弱。

而且這次天璣8000系列使用的是臺(tái)積電5nm工藝，相比驍龍888使用的三星5nm工藝，業(yè)界更看好臺(tái)積電的5nm工藝，畢竟蘋(píng)果iPhone 13系列使用的A15芯片便由臺(tái)積電代工，經(jīng)受住了市場(chǎng)考驗(yàn)。

綜上所述，今年聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線相比以往更加完善，天璣9000旗艦處理器對(duì)標(biāo)驍龍8，次旗艦芯片天璣8000系列對(duì)標(biāo)驍龍888和驍龍870。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科會(huì)在3月份正式發(fā)布天璣8000系列，關(guān)鍵參數(shù)會(huì)在發(fā)布會(huì)上揭曉，我們拭目以待。

總結(jié)

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