5G基帶通信芯片是智能手機實現(xiàn)5G能力的關鍵元件，由于技術難度較大，目前僅有華為海思、聯(lián)發(fā)科和高通等具備研發(fā)能力。好消息是，這個隊伍將迎來一個來自中國的新面孔，那就是翱捷科技。

2月8日，據(jù)CNMO了解，翱捷科技方面表示，該公司5G基帶通信芯片已流片成功，正在推進量產測試等工作，預計今年可以實現(xiàn)量產。

公開資料顯示，翱捷科技成立于2017年12月，是一家從事芯片設計的高科技公司，主要研發(fā)基帶芯片。該公司于2022年1月在科創(chuàng)板掛牌上市。

CNMO注意到，早在此前的招股書中，翱捷科技便透露，2020年基于多項自研技術的首款5G基帶芯片已成功流片。目前，已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試，性能基本符合預期。

根據(jù)公布的數(shù)據(jù)，翱捷科技的5G基帶芯片支持NSA/SA，下行支持4*4 MIMO載波聚合，上行支持2*2 MIMO載波聚合，最大下行速率4.6Gbps，最大上行速率為2.3Gbps。

媒體分析稱，從指標上來看該芯片優(yōu)于展銳V510，和海思巴龍5000、聯(lián)發(fā)科T750相近。

總結

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