聯發科去年11月份發布的天璣9000處理器首發了臺積電4nm工藝，能效表現很不錯，目前測試結果顯示比三星家代工的驍龍8表現要高出40-50%，下一代的天璣則要上3nm工藝了，還是臺積電代工。

根據臺積電的規劃，3nm工藝今年下半年量產，不過初期的產能很可能是分配給蘋果及Intel兩家大客戶，其他廠商要排隊，至少明年才有希望。

在這些客戶中，聯發科3nm也是確定下來的，聯發科官方也確認會有3nm工藝的投片，當然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。

按照以往的慣例，聯發科的3nm芯片應該是天璣9000的下一代繼任者，命名的話就有點亂了，天璣9000從傳聞中的天璣2000突變，下代應該會是天璣10000處理器，2022年底之前發布。

據臺積電官方資料顯示，臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。

總結

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