Intel 12代酷睿Alder Lake采用了顛覆性的大小核混合架構(gòu)，采用了全新的LGA1700插槽。

Igor's lab實(shí)拍了用了一段時(shí)間的i9-12900K處理器，已經(jīng)產(chǎn)生肉眼可見(jiàn)的彎曲。

Igor's lab表示并未對(duì)處理器造成核心損壞，但是由于表面不平，導(dǎo)致處理器頂蓋與散熱器接觸不良，從而影響到散熱。

從下圖可看出，處理器表面上的硅脂主要集中在中間區(qū)域，上下邊緣幾乎沒(méi)有硅脂。

不過(guò)，這問(wèn)題是可以避免的，就是比較考驗(yàn)用戶的動(dòng)手能力。Igor's lab給出的解決方法是，拆開(kāi)固定處理器的扣具，然后在螺絲孔位置安裝不同厚度的墊片，加高扣具高度，讓處理器受到的壓力盡可能的均衡。

Igor's lab建議在平坦的表面環(huán)境下操作，安裝加高墊片過(guò)程中可以將處理器留在扣具內(nèi)，這樣還能保護(hù)到非常脆弱的處理器針腳。由于無(wú)法給出具體的扭矩力，裝回去螺絲時(shí)建議徒手?jǐn)Q緊就行，真是“大力出奇跡”……

Igor's lab測(cè)試了不同厚度的墊圈，均進(jìn)行了完整的烤機(jī)測(cè)試，統(tǒng)計(jì)出來(lái)的結(jié)果是1.0mm的墊片表現(xiàn)最好，最高可降低5.76℃。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的扣具没更新导致12代酷睿处理器压弯：魔改加高 温度低了5℃的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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