這幾年中，臺積電一躍成為半導體制造行業的大哥，不僅是全球晶圓代工的絕對主力，而且先進工藝也超越了Intel、三星等對手，更是首發了EUV光刻工藝，明年還要量產3nm工藝。

臺積電的崛起過程也不是一帆風順的，實際上還非常艱辛，因為20年前Intel等公司如日中天的時候，一度將臺積電排除在先進工藝之外。

前臺積電研發副總林本堅日前提到了這段往事，他指出2002年左右，Intel拉攏摩托羅拉、AMD等公司成立了EUV LCC聯盟，一起出錢出力研發EUV光刻設備，希望用于未來的60nm、40nm等工藝。

當時臺積電也希望參與EUV聯盟，但是被排擠，因為只限于6家公司，最終IBM搶到最后一個位置，臺積電無緣。

雖然臺積電沒有加入EUV聯盟，但是他們并沒有灰心，轉而研究了沉浸式光刻技術（光刻工藝與折射率相關，水中的折射率比空氣要高，有利于提高光刻分辨率），最終實現了翻身，現在沉浸式光刻技術已經成為主流，ASML的先進光刻機都應用了該技術。

林本堅指出，當年參與EUV聯盟的半導體企業中，除了Intel，其他5家公司已經退出芯片制造了。

PS：對于臺積電來說，林本堅是臺積電工藝翻身的大佬之一，他在IBM公司工作了22年，主要從事光刻技術研究，2000年被蔣尚義招募到臺積電，2002年提出沉浸式光刻技術，帶領臺積電在芯片制造上翻身，奠定了今日的基礎，功不可沒。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的早年被EUV联盟孤立 台积电大佬讲述翻身内幕：靠沉浸式光刻崛起的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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