11月21日消息，聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片，將天璣的旗艦級體驗(yàn)引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。據(jù)介紹，該芯片至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。

天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節(jié)省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。

天璣8300在同級產(chǎn)品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍。

天璣8300搭載MediaTek新一代“星速引擎”，通過獨(dú)特的性能算法，可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度，讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長續(xù)航的游戲體驗(yàn)。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作，還將拓展更多類型應(yīng)用的生態(tài)合作，升級用戶的APP使用體驗(yàn)。

MediaTek天璣8300的特性還包括：支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存，支持UFS 4.0閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%。

搭載14位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計(jì)算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。

集成3GPP R16 5G調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。天璣8300針對特定場景進(jìn)行優(yōu)化，可在信號較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的5G連接，同時(shí)還增強(qiáng)了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá)5.17Gbps。

支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。

Wi-Fi 6E性能增強(qiáng)，支持160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時(shí)連接藍(lán)牙耳機(jī)、無線手柄等外設(shè)的時(shí)延更低。

支持天璣開放架構(gòu)，可為終端設(shè)備帶來更具個(gè)性化、差異化的用戶體驗(yàn)，釋放芯片強(qiáng)大潛能。

采用 MediaTek天璣8300移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年底上市。（靜靜）

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科技发布天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型 搭载手机2023年底上市的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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