9月11日，有消息稱臺(tái)積電將與博通、英偉達(dá)等大客戶共同開發(fā)硅光子技術(shù)、共同封裝光學(xué)元件等新產(chǎn)品。據(jù)CNMO了解，這一制程技術(shù)將從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開始迎來大單，2025年邁入放量產(chǎn)出階段。業(yè)界人士透露，臺(tái)積電已投入逾200人組成先遣研發(fā)部隊(duì)。對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電表示，不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。

臺(tái)積電

　　硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，是一種基于硅材料的光子器件技術(shù)，具有傳輸速度快、帶寬大、能耗低等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的銅線技術(shù)相比，硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、5G通信等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。封裝光學(xué)元件則是將光學(xué)器件與電子器件緊密集成的技術(shù)，可以提高系統(tǒng)的集成度和性能。

　　有媒體猜測(cè)，此次臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等大客戶的合作將涉及多個(gè)領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、5G通信、人工智能等。實(shí)際上，早在去年9月便有業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電參與了由英偉達(dá)牽頭的一個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，該項(xiàng)目利用稱為緊湊通用光子引擎的硅光子集成技術(shù)，將多個(gè)AI GPU組合在圖形硬件上。

英偉達(dá)

　　臺(tái)積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。此次與博通、英偉達(dá)等大客戶的合作，將有助于提升臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多的合作機(jī)會(huì)。

總結(jié)

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