主板拆焊熱風槍要調多少度?

熱風槍300～350℃度能吹化錫。

熱風槍的正確使用，直接關系到焊接效果與安全，實際應用中由于不正確使用熱風槍使故障擴大化、元器件損壞、電路板損壞，甚至人身安全也受到傷害。正確使用熱風槍的一些注意事項如下：

(1)熱風槍放置

設置時，風嘴前方15cm不得放置任何物體，尤其是可燃性氣體(天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等)。

(2)焊接普通的有鉛焊錫時，一般溫度設定為300～350℃、風壓為60～80級。

(3)根據實際焊接部位大小來安裝相應的風嘴

(4)根據實際焊接環境來選擇相應的風壓

主板拆焊熱風槍要調多少度才能用

維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。

取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。

現以850熱風槍為例說明如下。

在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5～7格，實際溫度是270～280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊（因為金屬導熱快，錫很快就熔化）熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。

吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7～8格，實際溫度是280～290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。

取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風槍的溫度和風量即可。 吹焊CPU時常會出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時有時也會出現短路現象。筆者的經驗是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時，應對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準確，使用熱風槍風量要小，溫度應為270～280℃。在吹焊IC時還應注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時應使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路；若錫球較小，活動范圍可大些。

接主板斷線或掉點時，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。

此外還應注意，主板上不要涂助焊劑，而應在CPU上涂助焊劑。開始接線時要用吸錫線把主板CPU處多余的錫吸凈再接線，這樣就不會出現凹凸不平的現象，定位更容易。定好位后，焊接時不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時看不出CPU移動，那就表示成功了。

拆焊風槍溫度

最好不要超過100度，七八十左右能軟化膠就行，溫度高了會傷手機，我屏就被不小心吹變色了一張，(因為弄濕了)風量是10級調節。溫度最高450。比如換手機尾插調到多少度和多大風。

金卡斯850風槍... 風量是10級調節。溫度最高450。比如換手機尾插調到多少度和多大風。

金卡斯850風槍6級 240度先來在平面來一下 試試 如果焊錫熔點不好 略微調高一點溫度 風速降低一點

熱風槍吹主板多少度

電腦開機要用熱風槍吹主板才能啟動，是因為有些原件需要熱一下才能夠正常運行，當電腦主板使用時間過長時，有一部分元器件出現了問題，比如像鋁電解電容器，它的性能是在電解液達到一一定的水平時，才能夠正常使用，這是由于電解液已經被揮發，所以需要熱熔一下才能夠正常

熱風槍拆焊溫度是多少

一、熱風槍簡介

熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便于調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

二、熱風槍的工作原理

根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便于調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

三、熱風槍的分類

熱風搶分普通型、標準型、數子溫度顯示型、高溫型以下四種類型。

普通型：價格約300左右，此種熱風槍主要就是溫度不穩，忽高呼低，風涼也不穩。這種的風槍的刻度只是調整它的功率大小，所以開機時溫度生的很慢，好幾個分鐘，而后溫度直線上升，稍不留心就會燒壞東東。比如公方、CPU、線路板等。它雖然也有溫度檢測，它好像只用來溫度過高保護，而不真實的調整溫度值的。建議大家不要為了省前，而經常培機。

標準型：價格約五六百，此種熱風墻的刻度真正是用來調整溫度的，開機時升溫快，幾十秒即可達到，而且溫度不會直線上升，在相差不大的范圍調整，風量也比較穩定，適用于休手記，我用這種風墻很好，比如3508的CPU在90％以上不會燒壞。

數子溫度顯示型：此種與第二種性能基本相同，就是多了個數字溫度顯示，有的很準很精確。不過也有的顯示溫度不準，很容易產生誤覺。另外根據廠家和生產早晚的不同，很早以前的不一定實用。補充一點，數字溫度計測過，實際使用溫度是：（小頭風嘴）在風口350－400度，一厘米處約300－350度，2厘米處260－300度。有代溫度計的數字網用表的網有可以來測試。如果使用的是沒有數字溫度的熱風槍，可以用風槍在3厘米處吹一張紙來估計，如果紙不會很快變黑，慢慢發黃為適宜。

高溫型：高溫熱風槍，溫度可達800℃甚至900℃且須固定在設備上連接上壓縮空氣或高壓風源才可使用。高溫熱風槍一般都內置有1至2個溫度傳感器以作控溫之用，還內置有防干燒裝置，防止因缺風引致發熱絲過熱而燒斷。

四、熱風槍的作用

熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。

五、熱風槍的用途

1.服裝鞋廠生產去除線頭

有關去除牛仔服裝鞋廠接合縫隙線頭的問題，傳統采用人工手剪，速度慢，成本高，質量不一，甚至會剪壞服裝、成品鞋，此行業使用熱風槍時環境太差，多纖維線頭及灰塵，應定期清理熱風槍的隔塵網，又因使用時間持續太長，為了確保熱風槍的使用壽命，建議備多一把以上替換使用。（約45分鐘更換一次）或45分鐘后倒置直立10分再用。

2、除舊漆

使用熱風槍除去金屬表面舊漆，當溫度升高時工作物表面油漆軟化，因其軟化時就很容易刮除舊漆，而不致作及工作物的表面；有些漆如水泥漆、磁漆、礦物漆等不會受熱而軟化，所以不能用加熱法除漆。用工業專用熱風槍去除舊油漆，不會使器具表面過熱燒焦。

3、彎曲塑膠管

熱風槍彎曲塑膠管時，請將出風口距塑料管表面5~15公分處，并且均勻繞著塑膠管要彎曲的部分加熱，直到您感覺到它已開始軟化，便可以開始彎曲。在彎曲的過程中多彎一點，因為塑膠管冷卻后，會朝反方向稍微回彈一些。

4、熱收縮包裝膜、管

利用熱風槍可將可縮性塑膠膜、包裝薄膜、管加熱收縮。在開始加熱時，從較遠的距離且均勻地向著收縮膜、管加熱，然后再慢慢地靠近，直到收縮膜、管均勻收縮并將包裝物緊密地包裝好為止。

5、換裝地磚

當您要翻開地磚時，因為地磚下有粘膠粘住，所以必須先要以熱風槍對地磚下有粘膠加熱，使它軟化，一旦軟化后用鏟子插入地磚與地板之間縫隙中將地磚蹺起。首先要注意的是地的厚度，可能需要一點時間使熱量滲透地磚，所以必須要以熱風槍在一個大的范圍中來回的移動，使其地磚下的粘膠得以均勻的軟化。

6、剝除塑膠

熱風槍可用于剝除用粘膠粘貼的壁紙或塑膠;特別適用于模具廠塑料廠除去粘貼在模具上的塑膠;

7.除霜及清除油泥雜垢

熱風槍可用于電冰箱之除霜及清除油泥雜垢使用。

8.汽車玻璃貼膜

熱風槍可進行汽車玻璃貼膜的快速的加熱收縮。

9.解除生銹或是太緊的螺帽及金屬螺絲。

10.可使用在雪橇的上臘或除臘。

11.可軟化焊接物。

六、熱風槍使用操作指引

〈1〉使用前應該確信已經可靠接地，防止工具上的靜電損壞元器件。

〈2〉應該調整到合適的溫度和風量，根據不同的噴嘴的形狀、工作要求特點調整熱風槍的溫度和風量；電阻、電容等微小元件的拆焊時間5秒左右，一般的IC拆焊時間15秒左右，小BGA拆焊時間30秒左右，大BGA拆焊時間50秒左右（如：白光850B熱風槍用A1130的噴嘴時風量調1檔，溫度調3.5檔；不用噴嘴時風量調4檔，溫度調4檔。數顯型ATTEN850D用A1130的噴嘴時風量調3檔，溫度調350度；不用噴嘴時風量調4.5檔，溫度調380度）。

〈3〉打開電源開關時要給熱風槍預熱至溫度穩定后方可進行焊接，使用時焊鐵部要在元件上方1~2CM處均勻加熱不可觸及元件；在拆焊過程中，注意保護周邊元器件的安全。

〈4〉安裝噴嘴時勿用力過大，勿要以焊鐵部敲打作業臺給予強大沖擊，避免發熱絲和高溫玻璃損壞。

〈5〉高溫操作應十分小心，切勿在易燃氣體、易燃物體附近使用熱風槍，注意人身安全，更換部件、離開要關閉電源并待其冷卻，長期不用應該拔出電源插頭。

〈6〉工作完成，關掉電源開關，這時開始自動冷卻時段，在冷卻時段不可拔出電源插頭。

風槍焊接主板溫度調多少

熱風槍的風量和溫度的調節

1：拆卸貼片元件時風量調節在1-2擋，溫度調節在350-380度

2：拆卸四面貼片芯片時，風量調節在3-4擋，溫度調節在350-380度

3：拆卸兩面貼片芯片時，風量調節在4-5擋，溫度調節在350-380度

熱風槍拆焊不同元件時的時間控制

1：電阻，電容等貼片元件拆焊時間是5秒左右

2：一般普通的貼片IC拆焊時間是15秒左右

3：小BGA貼片芯片拆焊時間是30秒左右

4：大BGA貼片芯片拆焊時間為50秒左右

拆筆記本主板上的 熱風槍多少度

手機屏蔽罩一般用焊錫固定的，現在的手機現在幾乎都是無鉛焊錫，所以建議你用230-245左右溫度，風量小一些3-5之間，我一般都是這個參數，避免把其他的零部件吹走，或是把板子吹鼓包！

主板維修熱風槍溫度

維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。

現以850熱風槍為例說明如下。

在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5~7格，實際溫度是270~280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因為金屬導熱快，錫很快就熔化)熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。

吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7~8格，實際溫度是280~290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。

取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風槍的溫度和風量即可。 吹焊CPU時常會出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時有時也會出現短路現象。筆者的經驗是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時，應對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準確，使用熱風槍風量要小，溫度應為270~280℃。在吹焊IC時還應注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時應使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路;若錫球較小，活動范圍可大些。

接主板斷線或掉點時，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。

此外還應注意，主板上不要涂助焊劑，而應在CPU上涂助焊劑。開始接線時要用吸錫線把主板CPU處多余的錫吸凈再接線，這樣就不會出現凹凸不平的現象，定位更容易。定好位后，焊接時不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時看不出CPU移動，那就表示成功了。

拆芯片熱風槍調多少度

最好不要超過100度，七八十左右能軟化膠就行，溫度高了會傷手機，我屏就被不小心吹變色了一張，(因為弄濕了)萊垍頭條

熱風槍拆cpu需要多少度

取下CPU后，用植錫板把CPU重新植錫，再將主板上面CPU的焊盤處理干凈，然后涂抹上助焊劑用熱風槍吹平整，再將CPU放上去對好定位孔，將熱風槍風度調制330攝氏度，風度調制0攝氏度，從CPU的正上方對準CPU的正中間開始吹，等看見CPU慢慢下沉之后從CPU的四周循環吹，注意不能動CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看見助焊劑從CPU下面都流出來之后基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！萊垍頭條

總結

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