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9 月 9 日消息，針對此前“大砍 2024 年晶圓投片量”傳聞，聯發科 CFO 顧大為在 9 月 8 日晚間接受第一財經詢問時予以回應：“公司沒有下調出貨（數字），第三季業績符合當時給出的指導。”

報道稱，頭部手機芯片公司的訂單波動，往往取決于終端市場對下一階段市場需求預期的判斷，目前聯發科在手機芯片上的國內占有率接近五成。

在此之前，微博博主 @手機晶片達人 曾于周四發文聲稱，“H 公司的手機發布之后，聯發科開始大砍 2024 年 wafer（晶圓）的投片數量了”，并使用“蝴蝶效應”來評價這一現象。

這名博主此前還表示，在沒有外力干擾的情況下，如果明年能賣出 6000 萬臺 5G 手機，在全球 TAM 不變的情況下，聯發科與高通會減少出貨 6000 萬顆 5G 手機芯片。

另據此前報道，聯發科昨日公布了 2023 年 8 月營收數據：

• 8 月營收 422.6 億元新臺幣（備注：當前約 96.78 億元人民幣），同比減少 5.47%。

• 今年 1-8 月累計營收 2678.06 億元新臺幣（當前約 613.28 億元人民幣），同比減少 30.26%。

聯發科近日宣布，旗下首款采用臺積電 3nm 制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科否认“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻：出货没有下调的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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