9 月 5 日消息，英特爾在兩周前因為中國監管機構的反對而取消了 54 億美元（備注：當前約 392.58 億元人民幣）收購高塔半導體（Tower Semiconductor） 的計劃，但這并沒有阻止兩家公司的合作。英特爾今天宣布，將為高塔半導體提供晶圓代工服務和 300 毫米芯片的制造能力。

根據協議，Tower 將使用英特爾在新墨西哥州的工廠，由英特爾晶圓代工服務（IFS）運營，并投資多達 3 億美元“購買和擁有設備和其他固定資產”，這些設備將安裝在制造設施中。該協議將為高塔半導體提供一個新的產能通道，每月可生產“超過 60 萬個光刻層（photo layer）”的 300 毫米芯片，以滿足預期的需求，該協議意味著英特爾將為高塔半導體生產 65 納米的功率管理 BCD。高塔半導體本身也擁有自己在以色列（150 毫米和 200 毫米）、美國（200 毫米）、日本（200 毫米和 300 毫米）和即將與意大利的 STMicroelectronics 合作的制造設施。

在過去的一年，英特爾代工服務確實取得了長足發展。今年第二季度，英特爾代工業務的營收為 2.32 億美元，同比增長逾 300%。英特爾的目標是，在 2030 年之前成為全球第二大外部代工廠商。

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總結

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