传台积电3nm制程斩获英特尔大订单 Arrow Lake被包圆
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传台积电3nm制程斩获英特尔大订单 Arrow Lake被包圆
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8月29日,據CNMO了解,接連下調年度營收預期的代工巨頭臺積電,在3nm制程方向又迎來了大訂單。媒體稱,該訂單來源于英特爾,后者新一代處理器可能“整顆”都會交由臺積電生產。
臺積電
據報道,預計2024年下半年面市的英特爾Arrow Lake,目前傳出生產藍圖修正的消息,暫定將有雙版本并行。除了U系列等CPU將跳過Intel 20A制程,改為Intel 3外,頂級H/HX系列CPU還將采用臺積電N3制程代工,加上此前本來就交付給臺積電的繪圖芯片、系統芯片及輸出入芯片,極可能整顆處理器都在臺積電生產。
CNMO曾報道過,面對產能利用拉升的困難形勢,臺積電在代工價格上罕見進行了讓步。臺媒稱,臺積電已開始與客戶進行協商,如果投片量符合規定,報價就可以給出折扣。此次,臺積電從英特爾斬獲大訂單,無疑將大大減輕營收壓力。
至于英特爾Arrow Lake,其采用的是Tile設計,不同的模塊可以采用不同制程節點制造。此前早有傳聞稱,其最重要的計算模塊部分,桌面版本會采用臺積電的3nm工藝制造,而移動版本則采用Intel 20A工藝。不過有外媒報道稱,英特爾在Arrow Lake上或許完全放棄了Intel 20A工藝,全面轉用臺積電3nm制程節點,可能會選用N3B工藝,但還在討論當中。
總結
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