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8 月 28 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推進 IDM2.0 模式，并決定進軍晶圓代工產業，與臺積電、三星等一較高下。

2021 年 3 月，英特爾為晶圓代工組建了新業務部門，即英特爾代工服務事業部（IFS），如今英特爾似乎將再次實現創新。

英特爾韓國公司首席執行官權明淑接受《電子報》采訪時透露：英特爾將在韓國開展“開放式代工”業務，她認為“‘開放生態系統’是英特爾集成半導體公司 IDM 2.0 愿景的核心軸”。

據介紹，“開放式代工”旨在提供靈活的代工服務，以便英特爾可以封裝三星電子或 DB HiTek 等韓國代工廠生產的晶圓，或者僅使用組裝或測試工藝。此外，英特爾芯片可以委托給韓國代工廠。

查詢公開資料發現，英特爾現任 CEO 帕特?基辛格于 2021 年回歸公司后制定了英特爾 IDM 2.0 戰略，其重點是使英特爾重新進入代工市場。

權明淑表示，“英特爾并沒有在半導體制造領域包攬一切，但 IDM 2.0 通過劃分彼此擅長的領域，最大限度地發揮協同效應”。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔代表：将在韩国开展“开放式代工”业务的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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