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1. 榮耀5A：外殼拆卸

榮耀5A作為一款年輕化、時尚簡約的手機，其外殼采用了無縫一體成型的機身設計，整機厚度為8.3毫米，重量為168克。拿起手機，手感舒適，但要想打開榮耀5A的后殼，需要一些技巧。首先，需要用力按住手機下方的揚聲器和音量鍵，然后用工具輕輕頂住電池倉，沿著手機邊緣一點一點慢慢拆卸。如果不小心弄壞了后殼，可以去賽博捷修換修，避免自行維修帶來的損失。

2. 榮耀5A：內部結構揭秘

當我們拆開榮耀5A的后殼后，可以看到手機內部的構造非常精致。首先，我們可以看到機身內部覆蓋了一層黑色膜片，這不僅起到了保護電路板的作用，還起到了隔熱、防潮的作用。在電池倉的右側，我們可以看到攝像頭和傳感器組成的模塊，模塊上還有一個金屬熱管散熱器。

3. 榮耀5A：電路板分層設計

榮耀5A的電路板采用多層分層設計，這就意味著，各種電子元件可以在各自獨立的層中有序擺放，這樣不僅能夠提高電路性能穩(wěn)定性，還能更好地控制功耗和發(fā)熱。在電路板中，可以看到高度緊湊的電路、精密的元件和細小的焊點，這也要求了廠家在生產時必須要有高水平的技術和工藝。

4. 榮耀5A：芯片與內存模組分解

榮耀5A的主芯片采用了海思麒麟620，這是一款基于ARM架構的64位八核芯片，頻率高達1.2GHz，集成了Mali-450MP4 GPU。在存儲方面，榮耀5A配有2GB RAM、16GB ROM，并支持最大可擴展128GB的microSD卡。在內存模組上，可以看到一顆主控芯片和一顆MCP存儲芯片，其高度、面積和捆綁緊密度也非常高。

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總結

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