最近在設計一款兩層板PCB。板上一些高速信號線，分別是MIMP接口的差分線和USB2.0的差分線。既然是高速線，那么就需要設計成阻抗匹配走線。MIMP差分線需要做100ohm匹配，USB線需要做90ohm匹配。

差分線阻抗的計算主要跟線寬，間距，參考平面高度，走線厚度有關。線寬和間距是未知量，需要我們計算。走線厚度有幾個選擇，如1ZO，1/2ZO，1/3ZO。在這里我選擇了1ZO。參考平面高度怎么知道，這里是兩層板，高度就是頂層到底層的距離，這塊兩層板的厚度如下圖所示，

由上圖可知，這塊兩層板的板厚度1.2mm。那么參考平面的高度就可以按照板厚減去兩個銅箔厚度得到，既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。確定走線厚度和參考平面高度后，就可以開始計算差分線的線度和間距。需要用到的計算工具是Si9000。計算結果如下圖所示。

MIMP差分線:

計算結果是，線寬6mil，間距5mil。

USB差分線線：

計算結果是，線寬7mil，間距4mil。

總結

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