風(fēng)君子博客8月8日消息，據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片就將進入M3系列，首款M3預(yù)計在10月份就將推出。

M3系列芯片的首款預(yù)計在10月份就推出，也就意味著這一芯片已基本準備就緒，后續(xù)M3 Pro和M3 Max的研發(fā)或測試預(yù)計也已在進行中。而外媒最新的報道也顯示，M3 Max已在進行測試。

外媒是在第三方Mac應(yīng)用開發(fā)者的測試日志中，發(fā)現(xiàn)蘋果已在測試M3 Max芯片的。測試日志顯示，M3 Max是16核CPU和40核GPU，16核CPU包括12個性能核心和4個能效核心。

同M2系列中的M2 Max相比，測試日志中提到的M3 Max在CPU核心和GPU核心上都有增加。M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。但測試日志中提到的48GB統(tǒng)一內(nèi)存，要低于M2 Max最高的96GB，不過外媒認為最終可能會升級。

另外，外媒在報道中還提到，蘋果M3 Max芯片將采用新一代的3nm制程工藝打造，速度和能效較M2 Max均將會有提升。

從M1系列和M2系列來看，Pro版和Max版芯片是將用于14英寸和16英寸的MacBook Pro，M3 Max也不例外。外媒在報道中就提到，蘋果在測試搭載這一芯片的MacBook Pro，這一款尚未發(fā)布的MacBook Pro代號“J514”。

外媒在報道中提到，搭載M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air有望在10月份推出，搭載M3 Pro或M3 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro，則是在明年推出。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的消息称苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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