集微網消息，據路透社報道，應用材料印度負責人表示，該公司致力于擴大當地供應鏈，希望其來自歐洲、日本和其它地方的供應商在印度設立基地。

印度是應用材料的一個重要市場，該公司計劃未來幾年投資4億美元，在班加羅爾科技中心建設一個新的工程中心，該中心將專注于開發芯片制造工具技術。

應用材料印度公司總裁Srinivas Satya在接受采訪時表示，該公司上周吸引了來自日本、韓國、美國和歐洲的多達25家供應商參加活動，以向這些公司宣傳建立基地。

Satya說，“讓供應商離我們更近對于縮短我們的產品周期非常重要。我們希望更快地推出更廣泛的產品。”

據悉，應用材料于2002年開始在印度開展業務，在該國擁有約7500名員工，從事產品開發、軟件和其他業務運營。

應用材料集團總裁Prabu Raja表示，印度正在成為半導體封裝和組裝的主要中心。這將為該行業奠定堅實的基礎，為該國進入更具挑戰性且成本更高的半導體制造奠定基礎。

印度總理莫迪政府一直在為印度新興的芯片行業爭取投資，希望建立一個芯片制造中心。

AMD上周宣布計劃在印度設立芯片設計中心，而美光則表示將投資8.25億美元設立半導體封測廠。

總結

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