隨著兩款新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1和天璣9000的登場，大家對于下一代新旗艦手機的表現也越來越期待。

其中最受關注的自然是主打性價比的小米、Redmi品牌，小米12目前已經確定將會在本月發布，并且全球首發驍龍8 Gen1。

至于Redmi K50系列可能會在兩個月之后才能亮相，不過近段時間也有不少相關爆料傳出。

今天中午，知名爆料博主@數碼閑聊站 就發文稱：“明年正代旗艦機型用天璣9000不要感到意外，這顆芯片業內風評比驍龍8 Gen1好一些。”

從評論中透露的信息來看，這里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”機型——Redmi K50 Pro。

目前來看，Redmi K50系列整體核心規格已經基本明確，三款機型應該會分別采用不同配置，其中Redmi K50將搭載聯發科次旗艦天璣7000芯片，性能超過目前最火的驍龍870。

，采用4nm工藝打造，擁有不弱于驍龍8 Gen1的性能輸出，只是可能會在影像ISP等方面稍弱一些。

各方面的綜合性能應該會更加出色，但是功耗和發熱方面的表現目前還是未知數。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的红米史上最强！Redmi K50 Pro遭曝光：搭载天玑9000旗舰4nm芯片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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