骁龙7c+ Gen 3 PC处理器发布:首次6nm工艺、性能飙升70%
高通PC處理器正式進(jìn)入第三代,除了,同步推出的還有入門級(jí)的驍龍7c+ Gen 3,定位于低端的始終在線、始終連接Windows PC、Chromebook筆記本。
形象地講,如果對(duì)標(biāo)Intel,驍龍8cx系列就是奔騰,驍龍7c系列則是賽揚(yáng)。
驍龍7c系列第一代是2019年底誕生的,,沒(méi)想到只過(guò)了半年就有了第三代,而且這次徹底重新設(shè)計(jì),規(guī)格和性能都實(shí)現(xiàn)了飛躍。
,但未披露具體架構(gòu),只說(shuō)是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。
新一代AI引擎,則可提供6.5TOPS的算力。
內(nèi)存規(guī)格非常高,支持雙通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400,媲美高端的Windows筆記本。
存儲(chǔ)則廣泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。
集成Spectra ISP,支持最高6400萬(wàn)像素單攝、3600萬(wàn)+2200萬(wàn)像素雙攝、2200萬(wàn)像素三攝,可拍攝4K HDR視頻,音頻則有Aqstic解碼、放大器技術(shù)。
鏈接方面,7c系列首次集成5G基帶,驍龍X53,最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps,并支持100MHz頻寬Sub-6GHz、400MHz頻寬毫米波,還支持DSS、5G省電等技術(shù)。
同時(shí)集成FastConnect 6700,首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,覆蓋三頻段2.4/5/6GHz,峰值速度2.9Gbps,并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA,還有藍(lán)牙5.2。
USB方面支持USB 3.1規(guī)范、USB-C接口,但沒(méi)有明確具體速率。
基于驍龍7c+ Gen3的筆記本產(chǎn)品,將在2022年上半年上市,但暫時(shí)不知道具體合作伙伴。
總結(jié)
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