预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上
生活随笔
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预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上
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聯發科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000,這兩顆芯片都會被Redmi采用,新機已經在路上。
11月30日消息,@數碼閑聊站爆料,搭載聯發科天璣9000和天璣7000的Redmi新機將會出廠預裝MIUI 13操作系統。
根據此前曝光的信息,天璣9000是聯發科沖擊高端市場的重要之作,它率先采用臺積電4nm工藝,由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合成績突破了100萬分。
而天璣7000的定位是次旗艦,它采用臺積電5nm工藝,大核為Cortex A78架構,安兔兔綜合成績在75萬分左右,超過了高通驍龍870。
目前尚不確定Redmi聯發科天璣9000和天璣7000機型的具體型號,其中天璣9000終端可能隸屬于Redmi K50系列。
總結
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