高通本周宣布將于北京時(shí)間12月1日舉行高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)高通年度旗艦處理器驍龍898將正式亮相，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

今天，一位網(wǎng)友在推特上為高通驍龍慶生，專門定做了一個(gè)驍龍大蛋糕，該蛋糕以驍龍888 Plus為原型定做，上面還有驍龍的Logo。

據(jù)悉，驍龍898代號(hào)為SM8450，采用三星4nm工藝制造，CPU部分采用三叢集架構(gòu)，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730。

通常，手機(jī)廠商門也會(huì)通過(guò)驍龍峰會(huì)的契機(jī)對(duì)第一波驍龍898新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。

就當(dāng)下掌握的信息來(lái)看，小米、努比亞、摩托羅拉等廠商可能會(huì)參與，摩托羅拉可能會(huì)拿到高通驍龍898的首發(fā)權(quán)，新機(jī)被命名為摩托羅拉edgeX（海外版命名為摩托羅拉Edge 30Ultra）。

總結(jié)

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