4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺
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4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺
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很快智能手機(jī)旗艦處理器又要升級換代了，高通這邊確認(rèn)即將發(fā)布驍龍898（暫定名字），三星5nm工藝，而聯(lián)發(fā)科的天璣2000處理器也已經(jīng)箭在弦上，使用的是臺積電的4nm，5nm工藝的改進(jìn)版。
根據(jù)之前的爆料，天璣2000很可能會首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱X2相比于X1整數(shù)性能提升16％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番。
不僅性能強(qiáng)大，天璣2000處理器在功耗、發(fā)熱等問題上表現(xiàn)更好，值得期待。
對聯(lián)發(fā)科來說，天璣2000上了臺積電4nm也意味著他們的旗艦級處理器在先進(jìn)工藝上追上甚至領(lǐng)先友商一點(diǎn)。
不僅如此，聯(lián)發(fā)科副總裁高學(xué)武日前進(jìn)一步表態(tài)，目前已采用臺積電5nm、4nm制程生產(chǎn)芯片，未來3nm聯(lián)發(fā)科也一定會采用，并與客戶共同布局先進(jìn)封裝，將應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
總結(jié)
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