Intel預計會在明年初的CES 2022大會上發布Alder Lake-P 12代酷睿移動處理器，混合架構，最多6大8小14核心20線程。

AMD則應該會同步帶來銳龍6000H、銳龍6000U系列，還是7nm Zen3架構，最多繼續8核心16線程。

但是根據最新消息，到了銳龍7000系列，就會完全不一樣了。

硬件曝料高手Greymon55給出的說法稱，銳龍7000H系列將基于5nm工藝的Zen4架構，并分為了兩個系列。

一是“Phoenix-H”，最多8核心16線程，熱設計功耗低于40W。

二是“Raphael-H”，最多達到16核心32線程，熱設計功耗會不低于45W。

GPU部分都會升級到RDNA2架構，也將是主流銳龍APU第一次擺脫Vega架構，但具體規格暫不清楚。

值得一提的是，“Raphael”一般被認為是Zen4桌面版銳龍的代號，但是早在去年3月泄露的信息就顯示，它也會有移動版，熱設計功耗最高可達65W。

現在看來，Phoenix-H就是傳統的移動版升級，Raphael-H則是把桌面版拿過來，適當調整后用于游戲本。

事實上，Intel 12代酷睿也是這么做的，新增加了一個H55系列，采用S-BGA封裝，最多8大8小16核心24線程，熱設計功耗45-55W。

，集成5nm工藝的Zen4 CCD、7nm工藝的CIOD3，每個CCD最多16核心32線程、32MB三級緩存。

它們的競爭對手，將是Raptor Lake 13代酷睿，后者還是混合架構。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD移动版锐龙7000曝光：5nm Zen4、最多16核心的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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