近日，有媒體報道稱臺積電在3nm制程芯片的研發上遇到了嚴重的技術阻礙，這或許將影響蘋果的后續處理器的技術迭代。

據悉，臺積電在去年就曾宣布將要沖擊3nm制程的技術壁壘，并且已經給出了3nm制程芯片的部分參數與計劃的推出時間。

根據當時臺積電放出的消息，預計在2022年臺積電就將正式實現3nm制程芯片的商業化生產，這使得臺積電一時間成為了大眾眼中第一個有望突破3nm壁壘的芯片生產廠家。

而在前段時間，有消息稱臺積電在3nm制程芯片的研發上遇到了一定的問題，或許會有延期的情況發生，雖然臺積電一直沒有承認這一傳聞，但此次媒體爆出的消息無疑做實了在3nm制程工藝上臺積電確實陷入了技術困境，并且在短時間內或許找不到突破的方向。

對于蘋果來說，在其開始采用Arm架構的自研芯片之后，與臺積電之間的關系就相當緊密，這使得此次臺積電遭遇技術壁壘后，蘋果的產品在性能上的提升也將不可避免的陷入困境。

有相關消息稱，在臺積電成功突破3nm技術壁壘前，iPhone的處理器或許將連續兩年被卡在同一制程原地踏步，這將為其他廠商提供追趕的機會。

不過需要注意的是，這些內容依舊沒有獲得臺積電官方的回應，因此尚且無法斷言臺積電是否真的陷在了3nm的技術困境中。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的3nm成为壁垒：台积电深陷技术困境 苹果芯片制程或将原地踏步的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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