NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000雖然還有入門級產品仍未發布，但是關于各自的下一代產品，一直消息不斷。

AMD這邊是全新的RDNA3架構，首次采用MCM雙芯封裝，規格更暴力，據說功耗也很暴力。

據曝料高手@greymon55 最新給出的情報，AMD下一代旗艦顯卡芯片已經成功流片(tape out)。

在半導體芯片設計流程中，流片成功意味著設計定案，可以正常運行，下一步就是調校優化，一般距離發布上市還要大半年到一年左右的時間。

這樣算下來，AMD下一代顯卡在明年秋季或者年底發布，是個合理的時間點。

此番流片成功的，無疑就是它了，不出意外會命名為RX 7900系列。

往下還有Navi 32，也是雙芯，擁有1024個流處理器、384MB無限緩存、256-bit GDDR6顯存。

再往下是Navi 33，單芯，5120個流處理器、256MB無限緩存、128-bit GDDR6顯存。

而針對低端市場，據說會重新利用Navi 23、Navi 24核心，制造工藝從7nm升級為6nm，規格不變，價格更低。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD RDNA3旗舰显卡已流片：双芯封装、冲击1.5万核心的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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