9月27日，2021年中國國際信息通信展覽會（PT Expo 2021）在北京國家會議中心拉開帷幕，本屆主題為“創新點亮數字化未來”，展示了信息通信領域最新的技術和成果。

半導體IC巨頭聯發科也亮相PT Expo 2021，大秀5G綜合實力，現場展示了天璣5G移動芯片、5G基帶、5G通信模組、移動計算平臺、智能電視芯片、智能音箱芯片、NB-IoT芯片等眾多先進技術、終端產品。

，不僅擁有臺積電6nm、A78大核心等強勁性能，還支持5G雙載波聚合、雙卡5G待機、雙卡VoNR等技術，大家非常關心的5G功耗上也表現出色，得到了小米、vivo、OPPO、realme等品牌的青睞。

不久前中國移動發布《2021年智能硬件質量報告》，天璣1200在5G性能、5G功耗上都得到了5星滿分成績，無論是大帶寬數據上傳/下載，還是在小帶寬數據上傳/下載，功耗都明顯低于其他芯片。

中國電信移動終端研究測試中心的《終端洞察報告》中，天璣1200也拿下了綜合評價五星高分，在SA基礎協議、吞吐量性能、通話性能、功耗性能四個專項測試中都是第一（含并列），尤其是功耗表現唯一滿分。

現場展示了來自Redmi、OPPO、vivo、榮耀等的多款天璣5G終端產品，覆蓋天璣1200、天璣1100、天璣900、天璣720等方案。

同時，聯發科還展示了5G基帶芯片M80、M70。

其中，M80是最新方案，進一步升級支持3GPP R16版本的多項新技術，包括上行CA、下行CA、超級上行等，以及組合使用Sub-6GHz頻段，提供更高的吞吐率、更好的用戶體驗。

，都是業內頂尖水平。

聯發科M80 5G基帶在此前與中國聯通、中國移動、廈門電信、中興通訊等的多項測試、驗證中表現出色，得到了業內的一致認可。

不久前，聯發科與愛立信成功完成基于5G毫米波的四載波聚合上行鏈路測試，使用搭載M80 5G基帶的設備和預商用軟件，實現了495Mbps上行峰值速率，打破業界紀錄。

今年夏天，林肯與中國聯通集團研究院和遼寧分公司、中興通訊合作，在大連完成了時頻雙聚合方案(FAST)的商用驗證，基于天璣5G移動芯片、M80 5G基帶，深化了3.5GHz+2.1GHz雙頻戰略，也是3GPP R16上行載波聚合特性的首次驗證。

此外現場還有多款聯發科與合作伙伴打造的5G通信模組產品，包括廣和通FM350-GL、廣和通FG360、移遠RM500K、移遠RG500L，分別搭載T700、T750 5G芯片平臺。

其中，廣和通FM350-GL支持5G SA、NSA網絡架構，具有更快的傳輸速度、更好的承載能力、更低的網絡延遲。

廣和通FG360搭載的T750 5G芯片采用7nm制程工藝，高度集成5G NR FR1基帶，四核A55 CPU，支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合200MHz頻率，信號覆蓋范圍更大，5G下行速度大幅提升。

移遠通信RG500L、RM500K具備高集成度、高速率、低功耗等特點，可為固定無線接入(FWA)、MiFi、工業路由器、工業控制等應用領域，提供可靠、穩定的5G連接，而且均支持5G UltraSave省電技術，可根據網絡環境、數據傳輸情況調整工作模式

面向平板機的全新迅鯤1300T也來到了現場，以及首發產品榮耀平板V7 Pro。

智能時代，聯發科方案的智能終端產品也悉數亮相，包括長虹75D8K智能電視、極米投影機、天貓精靈CC10、天貓精靈魔鏡、H3C Wi-Fi6路由器，等等。有些產品你可能很熟悉，但你大概想不到幕后的聯發科。

還有聯發科的智能車載聯網平臺、NB-IoT芯片平臺，目前已與涂鴉智能展開合作。

總結

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