2021年已經(jīng)過去大半，那么高通的下一代驍龍旗艦處理器進展如何了？

知名爆料大V@數(shù)碼閑聊站 透露，SM8450基于三星4nm工藝，測試性能提升20%左右。

他還指出，“一如既往地熱，不過好在又是冬季上市”。

所謂SM8450可能會叫做驍龍895或驍龍898等，當前的驍龍888部件型號為SM8350。

此前消息稱，驍龍898的CPU采用三叢集架構，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510，都是ARM v9純64位體系下的全新設計。

ARM公版下，Cortex-X2比X1設計性能提升16%，看來高通調教后，進一步挖掘出了潛力，表現(xiàn)更佳。當然，這還并不代表最終量產(chǎn)后的成績。

不出意外的話，“驍龍898”預計今年12月發(fā)布，小米12系列很有希望拿下首發(fā)，畢竟雷軍已經(jīng)提出了3年內(nèi)做到全球手機市場第一的口號。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星4nm加持 骁龙898测试性能曝光：提升20%的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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