據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。

之前就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。

按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

業界有關Intel找臺積電代工的傳聞早就存在，Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式，提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。

不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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