7月29日，高通發布了2021財年第三財季財報。報告顯示，高通第三財季營收為80.60億美元，去年同期為48.93億美元，同比增長65%；凈利潤為20.27億美元，去年同期為8.45億美元，同比增長140%；每股攤薄收益為1.77美元，去年同期為0.74美元，同比增長139%。

高通驍龍

　　高通的營收增長迅速，CINNO Research發布的《中國手機通信產業數據觀察報告》中指出，高通在6月出貨1060萬顆芯片，環比增長高達38%，一舉成為國內手機市場第一大芯片供應商。除了芯片外，高通在一場媒體活動中披露了驍龍可穿戴設備平臺的出貨量，高通在過去五年內面向100多個國家和地區的出貨量超4000萬套，與多家終端制造商和服務提供商合作推出超過250款可穿戴設備產品。

　　此外，高通還成為了英特爾的客戶之一，英特爾將為高通制造使用20A制程工藝的芯片，預計在2024年實現量產。據了解，20A制程工藝的芯片引入RibbonFET，可帶來更快的晶體管開關速度和更小的占用空間。這是英特爾在芯片制造領域近十年來的首個新設計，臺積電和三星仍在使用“落后”的FET工藝，高通此次與因特爾合作具有重大意義。

總結

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