Intel今天宣布了，一個(gè)最核心的變化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改名為Intel 7，7nm改名為Intel 4，未來還有Intel 3，以及全新晶體管架構(gòu)的Intel 20A、Intel 18A。

，明年第一季度還有Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)。

首發(fā)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品是Meteor Lake，已在今年第二季度完成計(jì)算單元的六篇，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品則是Granite Rapids。

Meteor Lake預(yù)計(jì)將隸屬于14代酷睿家族，它之前還有一代Raptor Lake，后者也是Intel 7工藝。

今天的會(huì)議上，Intel也首次展示了Meteor Lake的測(cè)試晶圓，除了新工藝還有Foveros 3D立體封裝。

再往后，Intel 3工藝進(jìn)一步優(yōu)化FinFET、提升EUV，能效比繼續(xù)提升大約18％，還有面積優(yōu)化，2023年下半年投產(chǎn)。

它也是最后一代FinFET晶體管，2011年的22nm二代酷睿Ivy Bridge第一次引入。

之后就是后納米時(shí)代了，工藝命名又改了新的規(guī)則，首先是Intel 20A，擁有兩項(xiàng)革命性技術(shù)，RibbonFET就是類似三星的GAA環(huán)繞柵極晶體管，PoerVia則首創(chuàng)取消晶圓前側(cè)的供電走線，改用后置供電，也可以優(yōu)化信號(hào)傳輸。2024年投產(chǎn)。

接下來是Intel 18A，預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)，繼續(xù)強(qiáng)化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。

RibbonFET晶體管

PowerVia

傳統(tǒng)晶圓(左)、Powervia晶圓(右)供電和信號(hào)走線對(duì)比：圖片上方對(duì)應(yīng)晶圓前側(cè)

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 4工艺Meteor Lake 14代酷睿晶圆首秀：2023年发布的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。