華為、小米之后，OPPO、vivo也將入局造芯。

據國內媒體最新報道，從知情人士處獲悉，OPPO、vivo即將發布自研ISP芯片，與小米自研澎湃C1 ISP芯片類似。

據悉，OPPO自研芯片項目團隊已有上千人，首款產品是和小米澎湃C1 類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發。

而vivo也在推進自研芯片，早在兩年前就自建了芯片團隊，名為“悅影”，目前已有五六百人，首款產品同樣是影像方向的，將在今年下半年上市的X70系列手機上首發。

另外，消息還稱，vivo也在同步推進自研SOC計劃，未來或替代部分高通和聯發科芯片。

分析認為，頭部手機廠商之所以紛紛造芯，主要還是為了擺脫產品同質化，更好的向高端市場進軍。目前，多家手機廠商都采用相同的供應鏈，在硬件賣點上區分較為有限。

另外，選擇ISP作為切入點，一方面是影像性能是目前高端手機的核心賣點，其次，做ISP的難度也要遠遠小于SoC。

所以，從門檻更低的專用ISP芯片開始，再逐步推出SoC，是一種更穩健的自研芯片模式。

總結

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