首发Cortex-X2超大核?消息称天玑2000旗舰5G处理器本季出样
在推出天璣1000系列5G處理器之后,聯(lián)發(fā)科在高端5G手機(jī)市場上取得了突破,下一代旗艦處理器天璣2000也醞釀很久了,不僅會(huì)升級臺(tái)積電5nm工藝,據(jù)說還會(huì)首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu),性能很強(qiáng)大。
2021年國內(nèi)的5G市場還會(huì)繼續(xù)增長,聯(lián)發(fā)科的天璣2000這次瞄準(zhǔn)了旗艦級市場,預(yù)計(jì)Q4季度正式推出,比早前傳聞的2022年Q1季度提前了一個(gè)季度,本季度中就會(huì)出樣給客戶,預(yù)計(jì)小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌都會(huì)采用。
天璣2000處理器除了升級5nm工藝,架構(gòu)也會(huì)大變,業(yè)界消息稱會(huì)首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu),比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU則是Mali-G79,此前ARM宣稱X2相比于X1整數(shù)性能提升16%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番。
天璣2000是瞄準(zhǔn)高通新一代處理器,如果傳聞中的規(guī)格屬實(shí),超過驍龍888/888 Plus應(yīng)該無壓力,但應(yīng)該要比高通下代的4nm驍龍895處理器略低一些,繼續(xù)打差異化策略。
總結(jié)
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