AMD如今正在處理器、顯卡兩個領域同步飛奔，而且都表現不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。

，如此齊頭并進對于AMD來說也是頭一遭。

AMD CEO蘇姿豐博士此前已經透露，Zen4銳龍處理器將在明年推出，她甚至提到了Zen5，聲稱兩個新架構都會極具競爭力。

AMD執行副總裁Rick Bergman在接受采訪時稱，Zen3架構的IPC提升了19％，Zen4也會有類似的表現，從緩存、分支預測、執行流水線等等，一切都會有新的變化，壓榨出更多性能，另外制造工藝也會打開一扇新的窗戶，可帶來更好的能耗比。

從目前的傳聞看，，支持雙通道DDR5-5200內存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，熱設計功耗最高120W，特殊版本可達170W。

而在Zen4之前，普遍預測還會有個過渡性的Zen3+，或者現有Zen3的簡單升級版，可能叫銳龍5000XT系列，可能加入

顯卡方面，Rick Bergman透露的有用信息不多，只是說RDNA3會繼續致力于提升能耗比，這是重中之重，Infinity Cache無限緩存也會更進一步。

傳聞顯示，RDNA3架構的大核心Navi 31會采用小芯片整合封裝，集成160個計算單元、10240個流處理器，性能是現在Navi 21的大約三倍，另外還有Navi 33 5120個流處理器，性能超過現在的旗艦RX 6900 XT。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen4处理器、RDNA3显卡：明年第四季度同步登场的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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