日前，蘋果正式宣布將于北京時間6月8日正式召開WWDC21開發(fā)者大會，去年蘋果就曾在開發(fā)者大會上首次公布自研M1芯片，消息稱今年同樣會在此次大會上帶來新一代自研芯片M2（可能是M1x）。

據(jù)悉，蘋果會在新款的高配Mac mini上配備這款新一代自研芯片，除此之外還將引入諸多全新的設(shè)計，為這一產(chǎn)品線帶來新的變革。

首先是外觀方面，根據(jù)知名蘋果爆料者Jon Prosser的消息，蘋果將會為新Mac mini采用全新的外觀設(shè)計，機身不再是金屬一體成型，而是采用與iPhone手機類似的三明治設(shè)計，頂部改為玻璃蓋板，整體外形更加高端、時尚。

同時，新Mac mini的體積也得到了進(jìn)一步縮減，整體就像是被拍扁了一樣，就像一個移動電源的大小，而且蘋果還將至少提供兩種外殼配色可選。

接口方面，消息稱新款Mac mini將擁有與目前基于英特爾芯片Mac mini相同的接口，分別配備4個Thunderbolt雷靂接口、2個USB-A接口、以太網(wǎng)接口和HDMI接口。

值得一提的是，爆料者稱蘋果可能還會為新款Mac mini配備與24英寸iMac相同的磁性電源接口，電源的插拔會更加方便，這也會令該設(shè)備的便攜性有效提升。

至于性能方面，新款Mac mini搭載的M2芯片，將采用臺積電第二代5nm工藝，在性能增加的同時還降低了10%的功耗，同時可能還會進(jìn)一步增加核心數(shù)量，比如12核、16核等，最終的表現(xiàn)將帶來大幅提升。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的自研M2芯片加持！新Mac Mini渲染图首曝：被“拍扁”了的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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