市场份额已恢复至8%!赵明:重新拿回市场对荣耀根本不是问题
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市场份额已恢复至8%!赵明:重新拿回市场对荣耀根本不是问题
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在5月21日舉行的高通技術與合作峰會上,榮耀CEO趙明作為唯一手機中高端廠商代表出席,峰會中,趙明宣布榮耀正式與高通達成戰略合作,未來榮耀全系產品將采用高通平臺,榮耀50系列還將全球首發搭載驍龍778G移動平臺。
會后接受媒體采訪時,趙明稱,對榮耀的信心一直都在,榮耀剛剛從4月底、5月初恢復了一些供應,榮耀今年的市場份額就已經從3%升至8%了。
同時,他表示,重新拿回市場對于榮耀根本不是一個困難和問題,并且從來都沒有擔心過,當榮耀恢復供應的時候銷售會出現問題。
趙明強調,我們一直問自己的,就是你當年贏得市場的能力還在不在,你贏得未來市場的關鍵要素是不是在你那里,同時,團隊是不是在任何情況下都具備戰勝對手的決心和勇氣。
最后,趙明表示,最終還是取決于你有沒有贏得消費者的驚艷的產品。
據了解,榮耀50系列將于6月正式發布,除了首發驍龍778G外,還有望加入100W快充的支持。
根據目前曝光的榮耀50渲染圖來看,榮耀50背部或采用類星鉆的AG工藝,配雙圓環、跑道型三攝模組,預計為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。
值得一提的是,其后攝ID靈感借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計。
總結
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