在之前的春季發布會上，澎湃芯片時隔四年終于回歸。雖然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP圖像處理器澎湃C1，但小米手機部總裁曾學忠指出，澎湃芯片會一代代堅持做下去，用在未來更多高端旗艦上。

隨后，先后有兩則報道指出，小米自研的澎湃5G芯片最快年內登場。

現在又有爆料透露，小米正就打造自研SoC和三星溝通，目前已經開會5次。不知道這里的合作會采取哪種模式，畢竟三星既有手機SoC研發團隊，也能做先進工藝的代工。

據說，期間討論過基于ARM Cortex-X2+Mali GPU打造處理器的想法，盡管ARM其實尚未官宣X2超大核。

看到這里，還請讀者們謹慎看待，因為即便是公版，也要足夠的時間吃透，小米此前僅僅商用過一款AP處理器，上來就做X2，似乎有些操之過急。

雖然尚未公布所謂Cortex-X2，但ARM已經發布了v9指令集，并預覽了X1/A78之后的，分別代號Matterhorn（馬特洪峰，是阿爾卑斯山脈最為人所知的山峰）和Makalu（馬卡魯峰，海拔8463米）。峰值性能方面，2022年的Makalu預計將比Cortex-A78提升30%。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的小米自研处理器细节曝光：与三星合作、或上马ARM X2大核的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。