當(dāng)然，在沖擊全球高端市場(chǎng)前，自然需要做好充足準(zhǔn)備。

此前，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曾透露，目前有國(guó)內(nèi)廠商正在測(cè)試高通驍龍888 Pro芯片，新機(jī)有望在今年第三季度上市。

今日，該博主再次爆料稱，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機(jī)的廠商之一。

值得一提的是，在微博評(píng)論區(qū)，博主表示，榮耀很有可能會(huì)搶到首發(fā)，而且據(jù)說(shuō)打磨得很好。

據(jù)了解，今年3月，有爆料人士曝光了高通代號(hào)為“QRD8350 PRO”的新品。

雖然目前并不清楚驍龍888 Pro會(huì)在哪些方面進(jìn)行升級(jí)。

但可以肯定的是，驍龍888 Pro在各方面都將比驍龍888更勝一籌，或?qū)⒊蔀榘沧筷嚑I(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)SoC。

除此以外，消息指出，定位超級(jí)旗艦的榮耀Magic系列暫定年中發(fā)布，其中Magic X系列為折疊屏手機(jī)。

值得注意的是，此前榮耀CEO趙明通過(guò)微博表示，2021年3月31日，榮耀里程碑上的一天，各方面的整合全面完成，將開(kāi)啟榮耀新戰(zhàn)略的全面沖刺。

并公布了榮耀未來(lái)在產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、軟件、loT和戰(zhàn)略層面的五大核心布局。

趙明稱，榮耀Magic系列和榮耀數(shù)字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設(shè)計(jì)和體驗(yàn)，將擁有標(biāo)志性的外觀設(shè)計(jì)、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力、嚴(yán)苛的制造工藝和質(zhì)量保障等。

總結(jié)

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