根據最新爆料，AMD在今明兩年預計先后推出Zen3+和Zen4架構，分別對應銳龍6000系列Warhol（沃霍爾）和7000系列Raphael（拉斐爾）銳龍處理器。

先簡單介紹下，消息稱，沃霍爾基于6nm工藝打造，預計今年四季度推出。架構方面，可稱作Zen3+或者Zen3 Refresh，對應的銳龍6000系列延續AM4接口。

銳龍6000的直接對手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake，創新的big.LITTLE大小核混合架構，最高16核、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較于前一代Willow Cove提升20~25%。

至于Zen4銳龍7000，得益于5nm、支持DDR5內存以及預取、緩存等繼續個性，IPC較Zen2可提哼40~45%。簡單換算下，Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數字是19%，Zen4對比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數字。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen3+/Zen4架构齐曝光：IPC最高提升22%的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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