TPLINK XDR3030扩展版怎么样? TPLINK XDR3030路由器拆机测评
看這個外殼就是玄鳥系列,一個系列對應一款模具。有人說套娃,多個外殼選擇不好嗎?不過,TP-LINK沒出過一款讓人驚艷的外殼倒是真的。
XDR3030的外包裝:
機身和配件:
電源輸出規格是12V/1A,實測聯網后的待機功率是3.9W,不高。
機身正面:
背面:
四個千兆網口:
標簽底下有一顆螺絲。拆開外殼:
沒看見網口,所以我定義為主板背面:
翻過主板正面:
平整的鋁板,不叫散熱,應該叫均熱板?
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拆下鋁板,有一邊導熱硅脂墊片,位于無線RF芯片的背面。
主板這正面,沒什么好看的。。(事實商家標的是主板底面,哈哈)
我挺喜歡拆這么簡單的板子,一目了然,撬棒都省了。
XDR3030的CPU型號是MT7981B,雙核1.3GHz,制程12nm,同時CPU內部集成了雙頻的MAC和BB。2.4G支持2x2MIMO,最高速率574Mbps,5G支持2x2MIMO,最高速率2402Mbps:
因此MT7981B,再接一顆無線射頻芯片(RF)就可以了。所以這款無線RF芯片就是MT7976CN:
MT7976CN比MT7976DN晚出來一些,兩者性能差不多,理論上后出的東西會好一點。至于MT7976DAN,也沒有區別,就是少了集成功放。
MT7676的5G支持3路由射頻,是物理的3路,它能支持多少條空間流(MIMO),就由接在它后后面的無線基帶芯片來決定的。
比如接在這顆只支持2x2MIMO的MT7981上,就是2x2MIMO;
如果接在能支持4x4MIMO的MT7986上就能完全利用上3路射頻,實現3x3MIMO,比如輕舟的XDR4288就是。
MT7976的5G有三路射頻(3T3R),可以讓程序擇優選擇其中的兩路,這樣就能比常規的兩路天線有好些的無線表現。
XDR3030是四根天線,其中有一路5G和2.4G共用一根天線(通過下圖紅框的雙工器合路),所以4根就夠了。
CPU旁邊有一顆內存芯片,型號是A3T2GF40CBF-HP,容量256MB:
閃存容量16MB:
千兆交換芯片型號是MT7531AE:
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好了,其它沒什么好看的,拆完了。
XDR3030的所有芯片型號如下圖:
XDR3030默認支持802.11k和802.11v:
默認支持波束成形和MU-MIMO:
在這里提醒一下,MU-MIMO沒什么用的東西,如果你的手機或網卡是博通的,建議關掉MU-MIMO,只要不影響波束成形。(TP-LINK的路由器和AP,關掉MU-MIMO后不影響波束成形。)
以上查看軟件是用winfi工具,如果找不到這工具的可以在我的公眾號里輸入winfi即可。
在樓下D點位置的測速結果是:
從小米4C和小米10來看,不是很好,可能跟它的天線不是垂直于地面有關,有細小的夾角,不利于手機在樓下接收。
MT7981因為用了12nm制程,本身發熱量不高,許多使用此方案的,只需要在芯片背面做小小散熱就足夠,既然可以減少點用料和工時,廠商就更加喜歡用這些簡單的方案了。
有些對散熱器和屏蔽罩有執著要求的人,這些都可以不用考慮了。
三大AX3000芯片方案里面:博通、高通、聯發科,聯發科是最低功耗的。
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看這個外殼就是玄鳥系列,一個系列對應一款模具。有人說套娃,多個外殼選擇不好嗎?不過,TP-LINK沒出過一款讓人驚艷的外殼倒是真的。
XDR3030的外包裝:
機身和配件:
電源輸出規格是12V/1A,實測聯網后的待機功率是3.9W,不高。
機身正面:
背面:
四個千兆網口:
標簽底下有一顆螺絲。拆開外殼:
沒看見網口,所以我定義為主板背面:
翻過主板正面:
平整的鋁板,不叫散熱,應該叫均熱板?
拆下鋁板,有一邊導熱硅脂墊片,位于無線RF芯片的背面。
主板這正面,沒什么好看的。。(事實商家標的是主板底面,哈哈)
我挺喜歡拆這么簡單的板子,一目了然,撬棒都省了。
XDR3030的CPU型號是MT7981B,雙核1.3GHz,制程12nm,同時CPU內部集成了雙頻的MAC和BB。2.4G支持2x2MIMO,最高速率574Mbps,5G支持2x2MIMO,最高速率2402Mbps:
因此MT7981B,再接一顆無線射頻芯片(RF)就可以了。所以這款無線RF芯片就是MT7976CN:
MT7976CN比MT7976DN晚出來一些,兩者性能差不多,理論上后出的東西會好一點。至于MT7976DAN,也沒有區別,就是少了集成功放。
MT7676的5G支持3路由射頻,是物理的3路,它能支持多少條空間流(MIMO),就由接在它后后面的無線基帶芯片來決定的。
比如接在這顆只支持2x2MIMO的MT7981上,就是2x2MIMO;
如果接在能支持4x4MIMO的MT7986上就能完全利用上3路射頻,實現3x3MIMO,比如輕舟的XDR4288就是。
MT7976的5G有三路射頻(3T3R),可以讓程序擇優選擇其中的兩路,這樣就能比常規的兩路天線有好些的無線表現。
XDR3030是四根天線,其中有一路5G和2.4G共用一根天線(通過下圖紅框的雙工器合路),所以4根就夠了。
CPU旁邊有一顆內存芯片,型號是A3T2GF40CBF-HP,容量256MB:
閃存容量16MB:
千兆交換芯片型號是MT7531AE:
好了,其它沒什么好看的,拆完了。
XDR3030的所有芯片型號如下圖:
XDR3030默認支持802.11k和802.11v:
默認支持波束成形和MU-MIMO:
在這里提醒一下,MU-MIMO沒什么用的東西,如果你的手機或網卡是博通的,建議關掉MU-MIMO,只要不影響波束成形。(TP-LINK的路由器和AP,關掉MU-MIMO后不影響波束成形。)
以上查看軟件是用winfi工具,如果找不到這工具的可以在我的公眾號里輸入winfi即可。
在樓下D點位置的測速結果是:
從小米4C和小米10來看,不是很好,可能跟它的天線不是垂直于地面有關,有細小的夾角,不利于手機在樓下接收。
MT7981因為用了12nm制程,本身發熱量不高,許多使用此方案的,只需要在芯片背面做小小散熱就足夠,既然可以減少點用料和工時,廠商就更加喜歡用這些簡單的方案了。
有些對散熱器和屏蔽罩有執著要求的人,這些都可以不用考慮了。
三大AX3000芯片方案里面:博通、高通、聯發科,聯發科是最低功耗的。
總結
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